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| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統
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