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絕緣材料測(cè)試儀器

高阻計(jì) 擊穿電壓測(cè)定儀表面體積電阻率測(cè)試儀耐電弧測(cè)試儀高壓/漏電起痕試驗(yàn)儀低壓/漏電起痕試驗(yàn)儀導(dǎo)電與防靜電材料電阻率介電常數(shù)介質(zhì)損耗測(cè)試儀高溫直流測(cè)試系統(tǒng)

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華測(cè)儀器HCDH-3計(jì)算機(jī)控制優(yōu)質(zhì)耐電弧試驗(yàn)儀

更新時(shí)間：2024-12-31

型號(hào)：

瀏覽量：1880

華測(cè)儀器HCDH-3計(jì)算機(jī)控制優(yōu)質(zhì)耐電弧試驗(yàn)儀裝置適應(yīng)于電機(jī)、電器及家電等行業(yè)的電工用塑料、樹脂膠、絕緣漆、以及層壓板、覆銅箔板等絕緣材料等介質(zhì)的耐電弧測(cè)試；耐電弧試驗(yàn)機(jī)采用計(jì)算機(jī)控制，試驗(yàn)過程中可在線觀察試驗(yàn)曲線；自動(dòng)存儲(chǔ)試驗(yàn)條件及試驗(yàn)結(jié)果等數(shù)據(jù)，并可存取、顯示、打印。
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Huace-300表面體積電阻率測(cè)試儀廠家-北京華測(cè)

更新時(shí)間：2024-12-12

型號(hào)：Huace-300

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表面體積電阻率測(cè)試儀廠家-北京華測(cè)儀器體積小、重量輕、本儀器具有jing度高、顯示迅速、性好穩(wěn)定、讀數(shù)方便等優(yōu)點(diǎn)，既可測(cè)量高電阻，又可測(cè)微電流。
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HCJDCS-G電容器薄膜工頻介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測(cè)試儀

更新時(shí)間：2024-08-26

型號(hào)：HCJDCS-G

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變壓器工頻介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測(cè)定儀：主要用于測(cè)量高壓工業(yè)絕緣材料的介質(zhì)損失角的正切值及電容量。于電橋內(nèi)附有一個(gè)2500KV的高壓電源及一臺(tái)高壓標(biāo)準(zhǔn)電容器，并將副橋和檢流計(jì)與高壓電橋有機(jī)的結(jié)合在一起，特別適應(yīng)測(cè)量各類絕緣油和絕緣材料的介損（tgδ）及介電常數(shù)（ε）。電容器薄膜工頻介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測(cè)試儀
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華測(cè)絕緣材料耐電弧試驗(yàn)儀

更新時(shí)間：2024-12-31

型號(hào)：

瀏覽量：1850

電器設(shè)備的絕緣物經(jīng)常要遭受從數(shù)萬安培到數(shù)毫安，連續(xù)的或間斷的大電流或小電流的電弧作用。精度高的輸出與測(cè)量規(guī)格，保障測(cè)度的器質(zhì)，適用于電氣絕緣材料、塑料、薄膜、樹脂、云母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等介質(zhì)在工頻電壓下耐電弧行的測(cè)試，也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測(cè)以及新材料電學(xué)研究等用途。華測(cè)絕緣材料耐電弧試驗(yàn)儀
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華測(cè)-體積小重量輕可測(cè)薄膜高阻計(jì)測(cè)試儀器

更新時(shí)間：2024-08-30

型號(hào)：

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華測(cè)-體積小重量輕可測(cè)薄膜高阻計(jì)測(cè)試儀器采用低溫漂系數(shù)極低的電阻，肖特基高壓溫壓二極管。既可測(cè)量高電阻，又可測(cè)微電流。測(cè)量精度達(dá)到 3%。同時(shí)儀器體積小、重量輕、本儀器具有精度高、顯示迅速、性好穩(wěn)定、讀數(shù)方便等優(yōu)點(diǎn)。
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HCRD-300化工塑料薄膜鋰離子電池隔膜用電弱點(diǎn)測(cè)試儀

更新時(shí)間：2024-12-16

型號(hào)：HCRD-300

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HCRD-300型電弱點(diǎn)測(cè)試儀，主要應(yīng)用于新能源汽車用鋰離子電池隔膜電氣絕緣缺陷檢測(cè)。化工塑料薄膜鋰離子電池隔膜用電弱點(diǎn)測(cè)試儀主要用于鋰離子電池隔膜、電容器用聚脂薄膜、聚丙稀薄膜的電弱點(diǎn)測(cè)試。該系列產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是能根據(jù)薄膜的使用寬度進(jìn)行電弱點(diǎn)的測(cè)試，測(cè)試寬度可根據(jù)用戶的要求而設(shè)定，無須將膜分切成小卷，免除了許多外來因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。
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HCRD-300可測(cè)薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀有阻尼裝置新能源

更新時(shí)間：2024-12-16

型號(hào)：HCRD-300

瀏覽量：1370

華測(cè)常用可測(cè)薄膜電弱點(diǎn)絕緣材料測(cè)試儀外形為柜狀一體化設(shè)計(jì)，左側(cè)為走膜及加壓裝置，右側(cè)為控制系統(tǒng)及操作面板。走膜裝置、絕緣導(dǎo)向輥、速度檢測(cè)輥等構(gòu)成面積檢測(cè)系統(tǒng)；加壓裝置、漏電流采樣電阻等構(gòu)成電弱點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)。可測(cè)薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀有阻尼裝置新能源
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HCTZ-2S華測(cè)儀器-四探針測(cè)試儀

更新時(shí)間：2023-09-19

型號(hào)：HCTZ-2S

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HCTZ-2S華測(cè)儀器-四探針測(cè)試儀是運(yùn)用四探針測(cè)量原理的多用途綜合測(cè)量設(shè)備。該儀器按照單晶硅物理測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)并參考美國 A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的，于測(cè)試半導(dǎo)體材料電阻率及方塊電阻（薄層電阻）的儀器。儀器由主機(jī)、測(cè)試臺(tái)、四探針探頭、計(jì)算機(jī)等部分組成，測(cè)量數(shù)據(jù)既可由主機(jī)直接顯示，亦可由計(jì)算機(jī)控制測(cè)試采集測(cè)試數(shù)據(jù)到計(jì)算機(jī)中加以分析，然后以表格，圖形方式統(tǒng)計(jì)分析顯示測(cè)試結(jié)果。
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